辰驰 STH-3A 包装热封参数测定仪可精准测定软包装热封温度、压力、时间三要素，适配食品、医药等行业复合膜、铝箔等材料，以下是完整操作流程：
一、前期准备
连接电源（220V）、气源（≥0.5MPa）与脚踏开关（可选），确保接地良好，检查气动管路无泄漏。
按 GB/T 23586 等标准裁剪 100mm×150mm 试样，确保无褶皱、污渍，热封面平整贴合。
打开设备电源，等待系统自检，进入主界面。
二、参数设置
进入参数设置界面，上下热封头可独立设定温度（室温 + 10℃~300℃，精度 ±0.1℃），根据材料熔点设置，如复合膜常用 130-160℃。
调节热封压力至 0.18-0.3MPa（可按材料厚度调整），设定热封时间 0.5-3 秒，支持多组参数预设。
等待温度稳定（约 10-30 分钟），确认压力、时间显示正常。
三、试样热封
点击 “上升" 按钮抬起上热封头，将试样平整放置在下热封头中心，待封区域全部覆盖热封面。
选择自动、手动或脚踏模式启动试验，设备自动完成压合、计时、抬头等动作。
热封完成后，取出试样，在 23±2℃、50±10% RH 环境下放置至少 4 小时，消除内应力。
四、数据处理与后续
设备自动存储试验数据，支持导出 Excel/PDF 报表，用于工艺优化。
测试结束后，关闭加热与气源，清洁热封头残留，关闭电源。
五、注意事项
避免触碰高温热封头，防止烫伤；定期校准温控与压力传感器，保证数据精准。
若出现温控异常、压力不稳等故障，按维修保养指南排查或联系厂家。
需要我为你整理一份常见材料（复合膜、铝箔、BOPP）的热封参数参考表，包含温度、压力、时间的推荐值，方便快速设置吗？
